券商研(yán)报(bào)近期指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域对(duì)算力的(de)需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需(xū)求来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料(liào)有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用作(zuò)提(tí)升导热(rè)能力；V夂叫什么部首怎么读，夂叫什么部首拼音C可以同时(shí)起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研报中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材(cái)料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数(shù)量呈(chéng)指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息(xī)传输(shū)速(sù)度(dù)足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心(xīn)产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更(gèng)大(dà)，对(duì)于热管理(lǐ)的(de)要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料(liào)带来(lái)新(xīn)增量(liàng)。此外(wài)，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及(jí)，导热材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池(chí)、数据(jù)中心(xīn)等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能(néng)材料(liào)市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具(jù)体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的(de)中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重(zhòng)要(yào)，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉(mài)夂叫什么部首怎么读，夂叫什么部首拼音；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实(shí)现本(běn)土替代的(de)联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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